对比图
型号 C0805C474K4RAC CC0805KKX7R7BB474 CL21B474KOFNNNG
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 16V 0.47uF X7R 0805 10%0805 0.47 uF 16 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Yageo (国巨) Samsung (三星)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16 V
工作电压 16 V - 16 V
电容 470 nF 0.47 µF 470 nF
容差 10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
无卤素状态 - Halogen Free -
电介质特性 X7R X7R -
精度 - ±10 % -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 1 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 -
ECCN代码 - EAR99 EAR99