CGB4B3JB1E105K055AB和CGB4B3JB1E105M055AB

对比图

型号 CGB4B3JB1E105K055AB CGB4B3JB1E105M055AB

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 25V 1uF JB 10% T: 0.55mm0805 1uF ±20% 25V -B

数据手册 --

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

额定电压(DC) 25 V 25 V

电容 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±20 %

额定电压 25 V 25 V

工作温度(Max) 85 ℃ -

工作温度(Min) -25 ℃ -

长度 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.55 mm 0.5 mm

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

厚度 0.5 mm 0.5 mm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free