对比图
型号 1210B225K250NT C3225X7R1E225K200AM CM32X7R225K25AT
描述 MLCC-多层陶瓷电容器TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列1210 2.2uF ±10% 25V X7R
数据手册 ---
制造商 Fenghua (风华高科) TDK (东电化) Kyocera (京瓷)
分类 陶瓷电容
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
安装方式 - Surface Mount -
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 25 V 25 V 25 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
产品系列 - - CM
电介质特性 - X7R -
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
额定电压 - 25 V -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 - 2 mm 2.0 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Not Recommended for New Designs Active
最小包装 2000 2000 2000
包装方式 - Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -