APA750-BGG456和APA750-BGG456I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 APA750-BGG456 APA750-BGG456I APA750-BG456

描述 FPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGAFPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGAFPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 456Pin BGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BBGA-456 BGA-456 BBGA-456

引脚数 - 456 -

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

封装 BBGA-456 BGA-456 BBGA-456

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 无铅

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