对比图
型号 CGA6M3X7R1C106K200AB GRM32DR71C106KA01L CGA6M3X7R1C106M200AB
描述 TDK CGA6M3X7R1C106K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]MURATA GRM32DR71C106KA01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]1210 10uF ±20% 16V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
电介质特性 X7R X7R -
工作电压 - 16 V -
产品系列 - GRM -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2 mm 2 mm 2 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - 2.0 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 1000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -