对比图
型号 C1608C0G1H050C080AA C1608NP02A050C080AA MC0603N5R0C500CT
描述 TDK C1608C0G1H050C080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制] 新多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 100V 5pF NP0 0.25pF T: 0.8mmMULTICOMP MC0603N5R0C500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 100 V 50.0 V
电容 5 pF 5 pF 5 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 150 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 100 V 50 V
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm - -
材质 C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
REACH SVHC标准 - - No SVHC