对比图
型号 C3216X7T2J223K115AC C3216X7T2J223M115AC CGA5H1X7T2J223K115AC
描述 1206 22nF ±10% 630V X7T1206 22nF ±20% 630V X7TTDK CGA5H1X7T2J223K115AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 0.022 µF 22 nF 22000 pF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
额定电压 630 V 630 V 630 V
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
电介质特性 - - X7T
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm 1.15 mm 1.15 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm 1.15 mm 1.15 mm
材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15