对比图
型号 C0805C151G5GACTU CL21C151GBANNNC C0805C151J5GACTU
描述 Cap Ceramic 150pF 50V C0G 2% SMD 0805 125℃ T/RSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。KEMET C0805C151J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 100 GΩ - 100 GΩ
电容 150 pF 150 pF 150 pF
容差 ±2 % ±2 % ±5 %
额定功率 0.25 W - -
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
高度 - 0.65 mm 0.78 mm
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ ±30 ppm/℃
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -