对比图
型号 HTSW-106-08-F-S-RA HTSW-106-08-S-S-RA HTSW-106-08-G-S-RA
描述 SAMTEC HTSW-106-08-F-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleSAMTEC HTSW-106-08-G-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1Rows
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器插头插座板对板连接器
安装方式 Through Hole Solder Through Hole
引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm
触点数 6 6 6
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold - Gold
排数 1 1 1
额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) - 450 VAC 450 VAC
引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm
高度 - 3.09 mm 3.09 mm
外壳颜色 Natural - Natural
触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15