对比图
描述 背板为桌面型1.01毫米（ 0.040 ）间距LGA 1366处理器插槽，钢 Back Plate for Desktop Type 1.01mm (.040) Pitch LGA 1366 Processor Socket, SteelCONN SCKT BACKPLATE FOR LGA1366
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科)
分类 IC插座及配件连接器配件
工作温度(Max) - 100 ℃
工作温度(Min) - -25 ℃
长度 - 71.8 mm
宽度 - 64.5 mm
高度 - 7.82 mm
颜色 Silver Silver
材质 - Steel
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ELV标准 - Compliant
ECCN代码 - EAR99
HTS代码 - 8473506000