TSW-115-08-L-D和TSW-115-08-L-D-LC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-115-08-L-D TSW-115-08-L-D-LC TSW-115-08-G-D

描述 SAMTEC TSW-115-08-L-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 30POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole - Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 30 30 30

极性 Male - Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 2 2 2

针脚数 30 - 30

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC

长度 38.1 mm - 38.1 mm

宽度 5.08 mm - 5.08 mm

高度 2.54 mm 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

外壳材质 Plastic - Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台