对比图
描述 3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 ™接头，表面贴装兼容，单列，立式，与PCB偏光PEG， 4电路 3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount Compatible, Single Row, Vertical, with PCB Polarizing Peg, 4 CircuitsConn Power HDR 4POS 3mm Solder ST Thru-Hole 4 Terminal 1Port
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科)
分类 板对板连接器连接器
安装方式 Through Hole Through Hole
触点数 4 4
排数 1 1
针脚数 4 4
拔插次数 30 10
额定电流(Max) 8.5A/触头 5A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
额定电压(Max) 600 V 250 VAC
接触电阻(Max) 30 mΩ 20 mΩ
触点电镀 - Gold, Tin
绝缘电阻 - 1000 MΩ
方向 - Vertical
易燃性等级 - UL 94 V-0
额定电压 - 250 V
高度 9.9 mm 9.24 mm
外壳颜色 Black Black
触点材质 Brass Alloy Brass
颜色 - Black
工作温度 - -40℃ ~ 105℃
外壳材质 - Nylon
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ELV标准 - Compliant
ECCN代码 - EAR99
HTS代码 - 8536694040