A3PE3000-FGG484I和M1A3PE3000-2FG484I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3PE3000-FGG484I M1A3PE3000-2FG484I A3PE3000-FG484I

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 A3PE3000-FGG484I LEAD FREEFPGA ProASIC 3E Family 3M Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGAFPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 FBGA-484 FBGA-484 FBGA-484

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) 1.575 V 1.575 V 1.575 V

电源电压(Min) 1.425 V 1.425 V 1.425 V

频率 - - 231 MHz

RAM大小 - - 516096 b

长度 23 mm 23 mm 23 mm

宽度 23 mm 23 mm 23 mm

高度 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm

封装 FBGA-484 FBGA-484 FBGA-484

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 Contains Lead

ECCN代码 - - 3A001.a.7.a

香港进出口证 NLR - -

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