对比图
型号 0603B104K250NB 0603Y0250104KXT C0603C104K3RAC
描述 0603 100nF ±10% 25V X7RCap Cer 0.1uF 25V X7R 0603陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
数据手册 ---
制造商 Fenghua (风华高科) Syfer Technology KEMET Corporation (基美)
分类 电容
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
额定电压(DC) 25 V - 25.0 V
电容 100 nF - 0.1 µF
容差 ±10 % - ±10 %
电介质特性 - - X7R
工作温度(Max) - - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压 - - 25 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 - - 0.8 mm
厚度 - - 0.3 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic
最小包装 15000 - 1
产品生命周期 - Active Active
包装方式 - - Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - -