对比图
型号 CY7C1414AV18-167BZC CY7C1414AV18-167BZXC CY7C1414AV18-167BZI
描述 36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 FBGA-165 BGA FBGA-165
引脚数 165 - 165
封装 FBGA-165 BGA FBGA-165
高度 0.89 mm - -
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray - -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead -
位数 36 - 36
存取时间(Max) 0.5 ns - 0.5 ns
工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V - 1.7V ~ 1.9V
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - -40℃ ~ 85℃ (TA)