C0805C103K5RACAUTO和C0805T103K5RALTU

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C103K5RACAUTO C0805T103K5RALTU MCU0805R103KCT

描述 KEMET  C0805C103K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 10% SMD 0805 125MULTICOMP  MCU0805R103KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

绝缘电阻 - 100 GΩ -

电容 10000 pF 10.0 nF 10000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

高度 0.78 mm - -

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

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