对比图
型号 CL10A225KP8NNNC GRM188R61A225KE34J ECJ-1VBFJ225K
描述 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030603 2.2uF ±10% 10V X5RCAP CER 2.2uF 6.3V X5R 0603
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) muRata (村田) Panasonic (松下)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 10.0 V 10 V 6.30 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.20 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
工作电压 10 V - -
绝缘电阻 10 GΩ - -
电介质特性 X5R X5R -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -
精度 ±10 % - -
产品系列 - GRM -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 800 µm -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 - -