对比图



型号 0736430000 73642-0000 0736420200
描述 2.00毫米( .079 “ )间距HDM®板对板背板头,垂直,压FitClosed结束, 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-FitClosed End, 72 Circuits2.00毫米( .079 “ )间距HDM®板对板背板头,垂直,压配式,开放性的结局, 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Open End, 72 Circuits2.00毫米( .079 “ )间距HDM板对板背板头,垂直,压配式,开放性的结局, 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Open End, 72 Circuits
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - Module -
引脚间距 - 2.00 mm -
触点数 72 72 72
额定电流 1 A 3.00 A 1 A
排数 6 6 6
针脚数 72 72 72
拔插次数 250 250 250
额定电流(Max) 1A/触头 1A/触头 1A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) 250 VAC 250 VAC 250 VAC
额定电压 250 V - 250 V
接触电阻(Max) 10 mΩ 10 mΩ 10 mΩ
极性 - Male -
触点电镀 - Gold -
绝缘电阻 - 1.00 GΩ -
灼热丝测试标准 - Non-Compliant -
无卤素状态 - Low Halogen -
方向 - Vertical -
电路数 - 72 -
高度 11.7 mm 11.7 mm 11.7 mm
封装 - Module -
长度 - 23.84 mm -
宽度 - 15.7 mm -
引脚间距 - 2.00 mm -
颜色 Black - Black
工作温度 -55℃ ~ 105℃ - -55℃ ~ 105℃
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze -
外壳材质 - Thermoplastic -
外壳颜色 Black - -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 - EAR99