对比图
型号 CC0805KRX7R9BB471 CL21B471KBANNNC MC0805B471K500CT
描述 0805 470 pF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP MC0805B471K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 100000 MΩ 10 GΩ -
电容 470 pF 470 pF 470 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 Halogen Free - -
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % ±10 % -
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - 50 V -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm 0.65 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.65 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 EAR99 -