C2012X5R1C106K/1.25和CL21A106KOQNNNF

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1C106K/1.25 CL21A106KOQNNNF CGA4J1X5R1C106K125AC

描述 Cap Ceramic 10uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85℃ T/R10uF(106) ±10% 16V 编带TDK  CGA4J1X5R1C106K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

绝缘电阻 - - 10 GΩ

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 - 16 V 16 V

工作电压 - 16 V -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 15000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 EAR99

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