安装方式 Through Hole Surface Mount Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 DIP-16 SOIC SOIC-16
耗散功率 470 mW 470 mW 165 mW
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
耗散功率(Max) 470 mW 470 mW -
输出接口数 - - 4
触点类型 SPST - SPST
供电电流 - - 6 mA
电路数 4 - 4
通道数 - - 4
针脚数 - - 16
位数 4 - 4
输入数 - - 4
电源电压 - - 12V ~ 18V
电源电压(Max) - - 18 V
电源电压(Min) - - 12 V
高度 3.3 mm 1.5 mm 2.35 mm
封装 DIP-16 SOIC SOIC-16
长度 - - 10.5 mm
宽度 - - 7.6 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tube, Bulk - Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99