0603B153K500NT和0603Y0500153KXT

对比图

型号 0603B153K500NT 0603Y0500153KXT 0603B153K500C

描述 15nF (153) ±10% 50VSyfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.015uF, Surface Mount, 0603, CHIP

数据手册 ---

制造商 Fenghua (风华高科) Syfer Technology Fenghua (风华高科)

分类 陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 1608 1608 -

封装 0603 0603 -

额定电压(DC) 50 V 50 V -

电容 15 nF 15 nF -

容差 ±10 % ±10 % -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

精度 ±10 % - -

额定电压 50 V - -

长度 1.6 mm 1.6 mm -

宽度 0.8 mm 0.8 mm -

高度 - 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 -

封装 0603 0603 -

温度系数 - ±15 % -

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) -

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 Lead Free - -