对比图
型号 C0603X7R1E152K030BA C0603X7R1E152M030BA NMC0201X7R152K25TRPF
描述 TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。0201 1.5nF ±20% 25V X7RCap Ceramic 0.0015uF 25V X7R 10% SMD 0201 125℃ T/R
数据手册 ---
分类 陶瓷电容电容电容
封装(公制) - - 0603
封装 0201 0201 0201
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
电容 1.5 nF 1.50 nF 1.50 nF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
额定电压(DC) 25 V 25.0 V -
电介质特性 X7R X7R -
额定电压 25 V 25 V -
工作温度(Max) 125 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
长度 0.6 mm 600 µm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装(公制) - - 0603
封装 0201 0201 0201
高度 0.3 mm 0.3 mm -
厚度 0.3 mm 300 µm -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
最小包装 15000 15000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % - -