对比图
型号 C2012X5R1E475K125AB CGA4J3X5R1E475K125AB 0805X475K250CT
描述 TDK C2012X5R1E475K125AB. 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 4.7uF ±10% 25V X5RWALSIN 0805X475K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Walsin Technology (台湾华科)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R - X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -