LPC2132FBD64,151和LPC2132FBD64/01,11

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC2132FBD64,151 LPC2132FBD64/01,11 LPC2132FBD64/01,15

描述 MCU 16Bit/32Bit ARM7TDMI-S RISC 64KB Flash 3.3V 64Pin LQFP TrayARM微控制器 - MCU 64K FL/16K RAM 10BIT ADC/DACNXP  LPC2132FBD64/01,15  芯片, 微控制器, ARM7, 64K 闪存, 64-LQFP

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 64 64 64

封装 LQFP-64 LQFP-64 LQFP-64

RAM大小 16K x 8 16K x 8 16 KB

模数转换数(ADC) 1 1 1

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 1500 mW 1500 mW 1500 mW

数模转换数(DAC) 1 1 1

频率 - - 60 MHz

电源电压(DC) - - 3.00V (min)

针脚数 - - 64

时钟频率 - - 60.0 MHz

位数 - - 32

耗散功率 - - 1500 mW

输入/输出数 - - 47 Input

电源电压(Max) 3.6 V - 3.6 V

电源电压(Min) 3 V - 3 V

封装 LQFP-64 LQFP-64 LQFP-64

长度 10.1 mm - 10.1 mm

宽度 10.1 mm - 10.1 mm

高度 1.4 mm - 1.4 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

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