对比图
型号 0603Y0250221KXT CC0603KRX7R8BB221 C0603C221K3RACTU
描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺0603 220 pF 25 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容KEMET C0603C221K3RACTU CAP, MLCC, X7R, 220PF, 25V, 0603 新
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology Yageo (国巨) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.7 mm
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V
电容 220 pF 220 pF 220 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
频率 - - 35.328 MHz
频率容差 - - ±50 ppm
绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ
负载电容 - - 20 pF
电介质特性 - X7R X7R
精度 - - ±10 %
额定电压 - 25 V 25 V
无卤素状态 - Halogen Free -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 1.6 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.7 mm
厚度 - 0.8 mm -
温度系数 ±15 % - -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15