对比图
型号 LM336BLP-2-5 LM336BZ-2.5/NOPB LM336Z-2.5/NOPB
描述 TI SEMICONDUCTORS LM336BLP-2-5 芯片, 并联电压基准, 2.49V, 2%, TO-92TEXAS INSTRUMENTS LM336BZ-2.5/NOPB 电压基准, 精密, 分流 - 固定, LM336系列, 2.49V, TO-226AA-3TEXAS INSTRUMENTS LM336Z-2.5/NOPB 电压基准, 精密, 分流 - 固定, LM336系列, 2.49V, TO-226AA-3
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚数 3 3 3
封装 TO-226-3 TO-226-3 TO-226-3
容差 ±2 % ±2 % ±4 %
输出电压 2.49 V 2.49 V 2.49 V
输出电流 10 mA 10 mA 10 mA
通道数 1 1 1
针脚数 3 3 3
输出电压(Max) 2.49 V 2.54 V 2.59 V
输出电压(Min) 2.49 V 2.49 V 2.49 V
输出电流(Max) 10 mA 10 mA 10 mA
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃
精度 ±2 % 10 mV ±1 %
额定电流 - 10.0 A -
供电电流 20.0 mA 400 mA -
额定电压 - 2.5 V -
长度 - 5.2 mm 5.2 mm
宽度 - 4.19 mm 4.19 mm
高度 - 5.2 mm 5.2 mm
封装 TO-226-3 TO-226-3 TO-226-3
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
温度系数 ±34 ppm/℃ ±34 ppm/℃ ±34 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 - - EAR99