对比图
型号 C1608X6S0J225K080AB CGB3B1X6S1A225K055AC C1608X6S1A225K080AB
描述 0603 2.2uF ±10% 6.3V X6S0603 2.2uF ±10% 10V X6S0603 2.2uF ±10% 10V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 6.3 V 10 V 10.0 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 10 V 10 V
电介质特性 X6S - X6S
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.55 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.5 mm 0.8 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free