对比图
型号 1210B223K501CT CL32B223KGFNNNE MC1210B223K501CT
描述 WALSIN 1210B223K501CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 500 V, 1210 [3225 公制]Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合） 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 1210 系列MULTICOMP MC1210B223K501CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 nF, ± 10%, X7R, 500 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 500 V 500 V 500 V
电容 22000 pF 22 nF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 500 V 500 V 500 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 0.95 mm 1.25 mm -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - 1.25 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free -
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -