DSPIC33EP256GM710T-I/BG和DSPIC33EP256GM710-I/BG

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DSPIC33EP256GM710T-I/BG DSPIC33EP256GM710-I/BG DSPIC33EP256GM710-I/PT

描述 256KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG, 121 TFBGA 10x10x1.20mm T/RMCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V 121Pin TFBGA TrayMCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V 100Pin TQFP Tray

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

引脚数 121 121 100

封装 TFBGA-121 TFBGA-121 TQFP-100

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

RAM大小 32K x 8 32 KB 32 KB

模数转换数(ADC) 2 2 2

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

频率 - 70 MHz 70 MHz

位数 - 16 16

电源电压 - - 3V ~ 3.6V

封装 TFBGA-121 TFBGA-121 TQFP-100

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free Lead Free

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