C2012X5R1C335M060AC和C2012X5R1C335M085AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1C335M060AC C2012X5R1C335M085AB C2012X5R1C335K060AC

描述 0805 3.3uF ±20% 16V X5R0805 3.3uF ±20% 16V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 3.3uF X5R 10% T: 0.6mm

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

电容 3.3 µF 3.30 µF 3.3 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

额定电压 16 V 16 V 16 V

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.6 mm 0.85 mm 0.6 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.6 mm 0.85 mm 0.6 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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