对比图
型号 M2S060T-FCS325I M2S060T-FCSG325I
描述 M2S 系列 1814 kb RAM 200 I/O SmartFusion2 片上系统 FPGA - BGA-325M2S 系列 1814 kb RAM 200 I/O SmartFusion2 片上系统 FPGA - FCBGA-325
数据手册 --
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片
引脚数 325 325
封装 TFBGA-325 TFBGA-325
RAM大小 64 KB 64 KB
FLASH内存容量 256 KB 256 KB
工作温度(Max) 100 ℃ 100 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V -
封装 TFBGA-325 TFBGA-325
工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free