对比图
描述 DRAM Chip SDRAM 128Mbit 8Mx16 3.3V 54Pin TFBGADRAM Chip SDRAM 128Mbit 8Mx16 3.3V 54Pin TFBGA
数据手册 --
制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)
分类 存储芯片存储芯片
引脚数 54 54
封装 TFBGA-54 TFBGA-54
位数 16 16
存取时间(Max) 5ns, 6ns 5ns, 6ns
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃
电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
封装 TFBGA-54 TFBGA-54
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Obsolete Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅
ECCN代码 - EAR99
香港进出口证 - NLR