对比图
型号 ECJ-HVB1A226M LMK316BJ226ML-T CL31A226MOCLNNC
描述 CAP CER 22uF 10V X5R 1206TAIYO YUDEN LMK316BJ226ML-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1206 [3216 公制]Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
数据手册 ---
制造商 Panasonic (松下) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 16 V
电容 22.0 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 - X5R -
产品系列 - M Low profile
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 16 V
工作电压 - - 16 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - - ±20 %
长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 850 µm 1.6 mm 0.85 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.6 mm 0.85 mm
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
军工级 - - Yes
ECCN代码 - EAR99 EAR99
HTS代码 - 8532240020 -