CD74HCT164M和MM74HCT164M

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CD74HCT164M MM74HCT164M 74HCT164D,653

描述 TEXAS INSTRUMENTS  CD74HCT164M  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 14 引脚, 4.5 V, 5.5 VFAIRCHILD SEMICONDUCTOR  MM74HCT164M  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 14 引脚, 4.5 V, 5.5 VNXP  74HCT164D,653  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 14 引脚, 4.5 V, 5.5 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) Fairchild (飞兆/仙童) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 14 14 14

封装 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14

频率 54.0 MHz 55 MHz -

电源电压(DC) 5.00 V, 5.50 V (max) 4.50V (min) 4.50V (min)

电路数 - 1 1

针脚数 14 14 14

位数 8 8 8

输入数 2 2 2

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 4.5 V 4.5 V 4.5 V

输出接口数 8 - 8

输出电流 4.00 mA - -

逻辑门个数 1 - -

长度 8.65 mm 8.7 mm -

宽度 3.91 mm 4 mm 4 mm

高度 1.58 mm 1.5 mm 1.45 mm

封装 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each Each Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

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