对比图
型号 DTCK25-BK-K MHDTZK-25-BK-K 2-1478762-5
描述 ENCITECH DTCK25-BK-K 连接器后壳, D Sub, 压铸, DB, 180°, 锌主体MH CONNECTORS MHDTZK-25-BK-K 连接器后壳, D Sub, 压铸, 快速组装, MHDTZK系列, DB, 180°, 锌合金主体ADK 底壳镀镍压铸锌 ADK 底壳，以完整套件提供，其包括外壳、插孔螺钉和电缆垫圈，适用于直径为 4、5、7 和 9mm 的电缆。 这些底壳带有 T10 自攻螺钉，适应的螺丝刀包括 736-181 ### D-SUB 屏蔽护罩
数据手册 ---
制造商 Encitech Mckee Hagborg Connectors TE Connectivity (泰科)
分类 D-Sub后壳D-Sub后壳D-Sub后壳
封装 - - Metal
触点数 - 25 25
触点电镀 - - Gold
针脚数 - - 25
屏蔽 - - Yes
方向 - Straight -
高度 - - 14.6 mm
封装 - - Metal
颜色 - Black Silver
触点材质 - - Phosphor Bronze
外壳材质 - Metal -
产品生命周期 - Unknown Active
包装方式 - - Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - - Lead Free
ELV标准 - - Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 -
ECCN代码 - - EAR99
HTS代码 - - 8538908180;8538908080