C2012JB1H474K125AB和C2012JB1H474M125AB

对比图

型号 C2012JB1H474K125AB C2012JB1H474M125AB

描述 0805 470nF ±10% 50V -B0805 470nF ±20% 50V -B

数据手册 --

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V

电容 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -25 ℃ -25 ℃

额定电压 50 V 50 V

长度 2.00 mm 2 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free