XC3S2000-4FGG456C和XC3S2000-4FGG456I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S2000-4FGG456C XC3S2000-4FGG456I XC3S2000-4FG456C

描述 XC3S2000 4FGG456C 磨码XC3S2000 4FGG456I 磨码XC3S2000 4FG456C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 456 -

封装 FBGA-456 BBGA-456 FBGA-456

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.2 V

封装 FBGA-456 BBGA-456 FBGA-456

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 3A991.d 3A001.a.7.a 3A001.a.7.a

香港进出口证 NLR NLR -

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