对比图
型号 CMR08F363FODP DS90UR124QVSX/NOPB DS90UR124QVS/NOPB
描述 Cap Mica 0.036uF 500V 1% (36.8 X 9.7 X 22.9mm) Radial 26.7mm (0.1%FR) 125℃5-43MHz 直流平衡 24 位 FPD-Link II 解串器 64-TQFP -40 to 105TEXAS INSTRUMENTS DS90UR124QVS/NOPB 芯片, 串化/解串器, 43MHz, 24位, TQFP-64
数据手册 ---
制造商 Cornell Dubilier Electronics(CDE) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Through Hole Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 64 64
封装 - TQFP-64 TQFP-64
电源电压(DC) - - 3.00V (min)
输出接口数 - 24 24
针脚数 - - 64
数据速率 - - 1.03 Gbps
功耗 - 280 W 280 W
输入电流(Min) - 10 μA 10 μA
输入数 - 1 1
工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 - 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
电源电压(Max) - - 3.6 V
电源电压(Min) - - 3 V
电容 0.036 µF - -
容差 ±1 % - -
额定电压 500 V - -
长度 - - 10 mm
宽度 - - 10 mm
高度 22.9 mm - 1 mm
封装 - TQFP-64 TQFP-64
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃ -40℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 EAR99