C0805C100C5GACTM和CL21C100CBANNNL

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C100C5GACTM CL21C100CBANNNL C0805C100C5GACTU

描述 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 10pF C0G 0.25%Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 10pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

电容 10 pF 10 pF 10 pF

容差 - ±0.25 pF ±0.25 pF

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

电介质特性 - C0G/NP0 -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.65 mm 0.78 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

介质材料 Ceramic - Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 15000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -

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