SN74HC165D和SN74HC165N

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74HC165D SN74HC165N MM74HC165M

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165N  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V并行输入/串行输出8位移位寄存器 Parallel-in/Serial-out 8-Bit Shift Register

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) Fairchild (飞兆/仙童)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 PDIP-16 SOIC-16

频率 - - 50.0 MHz

电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 5.00 V, 6.00 V (max)

电路数 1 1 1

位数 8 8 8

逻辑门个数 - - 1

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

数字逻辑电平 CMOS - -

输出接口数 1 1 -

输出电流 5.2 mA 5.2 mA -

针脚数 16 16 -

传送延迟时间 30.0 ns 30.0 ns -

电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V -

输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -

输出电流(Max) 5.2 mA 5.2 mA -

输入数 9 9 -

电源电压(Max) 6 V 6 V -

电源电压(Min) 2 V 2 V -

宽度 3.91 mm 6.35 mm 4 mm

封装 SOIC-16 PDIP-16 SOIC-16

长度 9.9 mm 19.3 mm -

高度 1.58 mm 4.57 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃

重量 0.0022670548152 kg - -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tube Tube Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2014/12/17 -

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99

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