对比图
型号 HMC562 TGA2501-GSG 5027
描述 RF Amp Chip Single GP 35GHz 10V 4Pin Die Tray射频放大器 6-18GHZ 2.8W Gain 26dBWide Band Low Power Amplifier, 2000MHz Min, 26500MHz Max, 1 Func, GAAS, CHIP
数据手册 ---
制造商 ADI (亚德诺) Qorvo Broadcom (博通)
分类 放大器IC与RF模块
引脚数 4 - -
封装 DIE - -
频率 2GHz ~ 35GHz - -
通道数 1 - -
耗散功率 2.3 W - -
增益 12.5 dB 26 dB -
工作温度(Max) 85 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
耗散功率(Max) 2300 mW - -
封装 DIE - -
产品生命周期 Active Obsolete Obsolete
包装方式 Tray Bulk -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead - -