对比图
型号 C2012X5R1C335K125AC GRM21BR61C335KA88L C2012X5R1A335K125AA
描述 0805 3.3uF ±10% 16V X5RMurata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。C 系列 0805 3.3 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 10.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
额定电压 16 V 16 V 10 V
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - EAR99