IS42S32200C1-6TLI和IS42S32200E-7TL

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 IS42S32200C1-6TLI IS42S32200E-7TL IS42S32200E-6TLI

描述 DRAM Chip SDRAM 64Mbit 2Mx32 3.3V 86Pin TSOP-II动态 RAM, ISSI**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM64M, 3.3V, SDRAM, 2Mx32, 166MHz, 86Pin TSOP II (400 Mil) RoHS, IT

数据手册 ---

制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 存储芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 86 86

封装 TFSOP-86 TSOP-86 TSOP-86

供电电流 - 140 mA 160 mA

工作温度(Max) - 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 40 ℃

电源电压 3.15V ~ 3.45V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

存取时间 - - 5.5 ns

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 3 V

长度 - 22.42 mm 22.22 mm

宽度 - 10.29 mm 10.16 mm

高度 - 1.05 mm 1 mm

封装 TFSOP-86 TSOP-86 TSOP-86

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Obsolete Not Recommended for New Design Obsolete

包装方式 Tray Tube Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 PB free

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