74HCT166D和74HCT166N

对比图

型号 74HCT166D 74HCT166N 74HCT166D,653

描述 NXP  74HCT166D  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VNXP  74HCT166N  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V74HCT166 系列 5.5 V 8位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - SOIC-16

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC DIP SOIC-16

频率 50.0 MHz 50 MHz -

电源电压(DC) 4.50V (min) 4.50V (min) -

针脚数 16 16 -

逻辑门个数 - 1 -

输入数 - 8 9

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 - 5 V 4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V -

电源电压(Min) 4.5 V 4.5 V -

输出接口数 - - 1

位数 - - 8

封装 SOIC DIP SOIC-16

高度 - - 1.45 mm

工作温度 - -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Each Each Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -