CD74HC165M96和MC74HC165ADR2G

对比图

型号 CD74HC165M96 MC74HC165ADR2G 74HC165D

描述 TEXAS INSTRUMENTS  CD74HC165M96  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VON SEMICONDUCTOR  MC74HC165ADR2G.  寄存器NXP  74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) ON Semiconductor (安森美) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 5.00 V

工作电压 - 2V ~ 6V -

电容 - 10 pF -

无卤素状态 - Halogen Free -

输出接口数 1 1 -

针脚数 16 16 16

位数 8 8 8

耗散功率 - 500 mW -

静态电流 - 4 µA -

输入数 9 9 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V -

电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V

电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V

频率 - - 56.0 MHz

逻辑门个数 - - 1

长度 9.9 mm 10 mm -

宽度 3.91 mm 4 mm -

高度 1.5 mm 1.5 mm -

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/12/17

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 - EAR99 -