对比图
型号 C1206C684K3RACTU CL31B684KAHNNNE MC1206B684K250CT
描述 KEMET C1206C684K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]CL31 系列 1206 0.68 uF 25 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容MULTICOMP MC1206B684K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 735 MΩ 10 GΩ -
额定功率 0.25 W - -
精度 - ±10 % -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
高度 1.1 mm 1.6 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
温度系数 ±15 % - -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free -