对比图
型号 C1812C475K5RACTU C4532X7R1H475K200KB CGA8M3X7R1H475K200KB
描述 KEMET C1812C475K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]TDK C4532X7R1H475K200KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制] 新TDK CGA8M3X7R1H475K200KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 4832 4532 4832
封装 1812 1812 1812
额定电压(DC) 50 V 50 V 50 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 50 V - -
绝缘电阻 106 MΩ - -
长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm
高度 1.6 mm 2 mm 2 mm
封装(公制) 4832 4532 4832
封装 1812 1812 1812
厚度 - 2.0 mm 2.0 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 1000 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
ECCN代码 - EAR99 EAR99