C1608X5R1E475K080AC和GRM188R61E475KE11D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1E475K080AC GRM188R61E475KE11D C1608X5R0J475K080AB

描述 TDK  C1608X5R1E475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]MURATA  GRM188R61E475KE11D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]TDK  C1608X5R0J475K080AB.  陶瓷电容, 4.7uF, 6.3V, X5R, 10%, 0603, 整卷

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 6.3 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 6.3 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

精度 ±10 % ±10 % -

产品系列 - GRM -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台