对比图
型号 CL10B472KB8NNND CL10B472KBNC CL10B472KB8NNNC
描述 Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Smt 4700pF 50V 10% t/rSamsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 - 10.0 GΩ 10 GΩ
电容 4.7 nF 4.70 nF 4700 pF
工作电压 - - 50 V
容差 ±10 % - ±10 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
精度 - - ±10 %
额定电压 50 V - 50 V
长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 800 µm 0.8 mm
高度 0.8 mm - 0.8 mm
产品生命周期 Active Obsolete Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
ECCN代码 EAR99 - EAR99